各相关学院：
基金委发布了《关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告》，现将该通知转发给你们，相关事项通知如下：
1.请申报人认真阅读《关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告》（附件），严格按照指南对申报人资格的要求和项目限项要求开展申报工作。鼓励与其他高校、企业联合申报。
2.拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年。
3.本重大研究计划项目实行无纸化申请。我校申请书提交截止时间为2024年6月3日。学院在系统审核后，务必联系科技处进行审核提交。
附件
关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告.docx
科技处
2024年5月7日